EDN China > 产品新闻 > 微处理器与DSP > DSP应用 > 正文
? 2016博客大赛-不限主题,寻找电子导师,大奖升级??

可将3G基站DSP速度提高2成的ASSP

EDN China?? 2006年06月26日 ?? 收藏0

  美国Integrated Device Technology(IDT)开发成功了第3代~第4代手机和无线宽带的基站用的“PPS(预处理交换)”芯片。该芯片属于面向特定用途的标准LSI(ASSP:application specific standard product)的一种,具有DSP间的交换芯片和减轻DSP负荷的预处理器的双重作用。据IDT介绍,该芯片可将现有基站DSP的处理负荷减轻2成,因此可用于调整通信。目前正在供应样品,计划2006年11月开始量产。

  W-CDMA等第3代手机基站中,基带处理需要多个DSP,分别承担W-CDMA的调制处理和扩散处理等任务。此前,DSP之间一般连接有交换芯片和缓冲用内存。

  而PPS中,把上述交换芯片、内存,以及基带处理和RF电路间对多个用户的通信信号进行复用处理的ASIC和FPGA的功能,全部集成在1枚芯片上。交换芯片用的接口采用Serial RapidIO,确保了与美国德州仪器等的DSP的连接性。

  该芯片不仅可以减轻DSP的负荷,PPS还可以运行DSP处理的单纯反复较多的数据处理。具体而言,可以代行数据包的复用与分

享、广播发送(对象为DSP)、DMA(direct memory access)功能以及内存中数据格式的转换等的处理。“这些处理让DSP来做是对资源的浪费。此前需要在DSP中反复计算5~6次的数据处理,PPS中使用管线一次就可以完成,还可以削减延迟时间”(IDT公司IDT Flow-control Management Division,Senior Product Manager的Bill Beane)。


?? ?? ??


打开微信“扫一扫”,打开网页后点击屏幕右上角分享按钮

1.扫描左侧二维码
2.点击右上角的分享按钮
3.选择分享给朋友
?? ??

3G? ASSP? DSP? IDT?

相关文章

我来评论
美国的游客
美国的游客 ??? (您将以游客身份发表,请登录 | 注册)
?
有问题请反馈