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Wavecom的半模块化设计方案增加手机设计灵活性

EDN China?? 2003年12月12日 ?? 收藏0
经过几年的积累,中国手机产业逐渐走向成熟,很多厂商开始放弃"贴牌",选择自主研发。手机厂商在着手研发时有两种方案可供选择:一种是以基于TI为代表的芯片厂商所提供的芯片组方案进行开发,它具有设计灵活、可自由选择器件和供应商等特点,但设计周期长,对企业的研发水平要求也较高;另一种是采用以Wavecom为代表的公司提供的标准模块开发手机产品,这种方案具有轻松整合、节省研发投入、快速推向市场等特点,但却限制了手机功能上的灵活性。日前,Wavecom推出的WISMO Flex无线技术解决方案为从事自主研发的手机厂商增加了一种新的选择,它综合了模块产品的方便整合性和芯片组方案的设计灵活性两方面的优点。
  Wavecom(亚太)有限公司董事总经理Didier Dutronc 表示:"目前手机市场的划分更加精细,因而要求手机厂商必须更加灵活。在竞争激烈的市场上,制造商需要创造很多不同种类的手机,并拥有迅速增多的功能及应用,从而保持竞争优势。快速进入市场、质量可靠、富有创新能力是手机厂商赢得竞争的主要因素。WISMO Flex可以帮助具有研发实力的手机厂商进行更加灵活的设计,同时将产品量产的时间缩短至六个月。"
  WISMO Flex是一个以四部分组成的完整的硬件平台,包括射频模块、基带芯片、电源管理芯片,以及音频过滤芯片。每一器件均可单独灵活放置于手机内,开发人员能够自主选择外围设备和存储芯片以增添手机功能,并且能够灵活地设计手机的形状大小。同时,它还保留了模块概念的主要优点:方便集成及快速推向市场。WISMO Flex的低组件数量及标准的器件尺码使自动封装方便简单。而且其预先通过测试的射频模块,可以保证100%的射频测试合格率。
  在模块用户软件环境(MUSE)平台开发工具方面,Wavecom推出高级开放人机界面 (Advanced Open MMI) 和开放协议栈(Open Stack)两款新产品来支持WISMO Flex。Advanced Open人机界面开放了在现有应用编程接口之上和之下的源代码,该产品让工程师能接触到所有关键系统软件要素与接口,以及几乎所有内部互相连接的工具。同时,客户可选择协议栈(Open Stack),能接触GSM/GPRS协议栈中的Wavecom第二和三协议层。Open Stack专为拥有强大无线开发和设计能力的客户而设,帮助手机制造商精简新产品的确认和现场测试。
  据悉,WISMO Flex刚一推出就受到了中国厂商的欢迎,TCL移动通信将在其三款多媒体手机中使用WISMO Flex平台,同时,另有三款选用了Wavecom今年较早推出的四频硬件平台WISMO Pac P5186模块。(唐海燕)
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