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飞思卡尔推出基于下一代SC3400 StarCore 技术第三代多核DSP

EDN China?? 2006年05月18日 ?? 收藏0

  由于MSC8144 DSP内核与飞思卡尔上一代基于 StarCore技术的DSP实现了代码兼容,所以现有客户可以立即开始开发。为了帮助简化开发,加快产品上市,OEM可以注册购买飞思卡尔及其第三方生态系统合作伙伴的优化多媒体编解码器和软件框架。??

  技术、封装和供货情况   ?

  MSC8144 DSP基于飞思卡尔的高级90nm绝缘硅芯片(silicon-on-insulator)技术,计划推出1GHz 和 800 MHz版本,采用783针脚29 x 29毫米FC-PBGA(倒装芯片-塑料焊球阵列)封装。全面采样计划于2006年第三季度进行。建议零售价为每万件单价180美元起。


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MCU? 多核DSP? 无线?

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