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美国国家半导体推出集成了多个10位串联/解串器的高集成度芯片

2003年10月20日 ?? 收藏0
美国国家半导体公司宣布推出高度集成的总线低电压差分信号传输 (LVDS) 串联/解串器芯片SCAN928028 及 SCAN926260,该产品有助于通信系统大幅节省能耗、电路板空间及成本。这款全新

串联/解串器芯片由多个 10 位串联/解串器集成而成,具有按照正常速度进行内置式自我测试 (At-Speed BIST) 等功能,最适用于第三代 (3G) 基站、无线局域环路 (WLL) 系统、有线上网设备、图像处理/显示接口以及高速工业链路。
  美国国家半导体个人计算机及网络产品部市场营销经理 Dave Lewis 表示:"美国国家半导体的 SCAN928028 及 SCAN926260 芯片比分立式解决方案更优,因为采用我们这两款芯片可以节省至少 30% 的用电、至少 50% 的电路板空间以及至少 30% 的芯片成本。更重要的一点是,我们这两款串联/解串器具有这三方面的优势,但又不会影响混合信号的性能,与目前很多特殊应用集成电路及现场可编程门阵列 (FPGA) LVDS 单元完全不同。"
  同时,JTAG 及 At-Speed BIST 是两种重要的测试功能,有助降低这类高集成度芯片的生产及维护成本。
?  SCAN928028 芯片将 8 个 10 位的 SCAN921023 串联器集成在一颗芯片内。此外,这款芯片还设有 IEEE 1149.1 JTAG 测试支持以及 At-Speed BIST 测试功能,使系统设计工程师及工艺技术工程师可以迅速测试高速串行链路。SCAN926260 芯片除了集成了 6 个 10 位的 SCAN921224 解串器之外,也设有 JTAG 测试支持以及 At-Speed BIST 测试功能。
  网址:http://lvds.national.com


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美国国家半导体? 串联/解串器? 高集成度芯片?

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