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Vishay包裹式表面贴装片式电阻 提供400mW功率

EDN China?? 2006年01月13日 ?? 收藏0

  Vishay宣布推出新型 VSM 系列 Bulk Metal? 箔超高精度包裹式表面贴装片式电阻,这些是率先将 ±2ppm/°C (-55°C~+125°C) 的可预测低 TCR 值、±0.01% 的负载寿命稳定性及 ±0.01% 的低容差等特性集于一身的器件。

  采用五种小型封装尺寸(0805、1206、1506、2010 及 2512)的这些新型芯片电阻具有出色的功率尺寸比,一个小型表面贴装电阻中便可达到 400mW 的功率。日前宣布推出的这五款芯片电阻的额定电阻值范围介于 10W~150kW。

  凭借 0.08?H 的低电感以及 -40dB 的低电流噪声,这些 VSM 器件在需要高精度及高稳定性的应用中可实现几乎无噪声的运行,这些应用包括:自动测试设备 (ATE);高精度仪表;实验室、工业、医疗及音频系统;电子束扫描仪、记录仪及显微镜;军事、航空、航运及航天系统;井下仪表;通信系统。

  与目前市面上的其它所有电阻技术相比,Vishay 的 Bulk Metal Foil (BMF) 技术实现了尺寸、性能及经济的完美组合。通过使用 VSM

表面贴装组件来替代具有更高总误差预算的更大组件,设计人员可节省板面空间,并可创造有更长使用寿命且具有更高可靠性的更小、更轻、更精确、更稳定的产品。0.05?v/°C 的低热 EMF 以及 0.005 % 的保质期稳定性均使这些器件具有出色的性能。

  完全包裹的端子可确保在制造过程中的安全操作,并可在多个热循环中实现稳定性。因此,这些箔电阻具有无与伦比的负载寿命稳定性,并且确保了终端产品的长期可用性。

  目前,采用叠片包装和带盘式包装的这些新型 VSM 系列电阻的样品及量产批量均可提供。此外,这些电阻还具有无铅 (Pb) 及锡/铅合金端子涂层。量产批量的供货周期大约为 4~6 周,根据要求可缩短供货周期。


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片式电阻? 高精度? 包裹式?

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