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2003年10月产品要闻——Intel在成都建封装和测试工厂

EDN China?? 2003年10月12日 ?? 收藏0

Intel在成都建封装和测试工厂?

Intel公司计划在四川省成都市投资建立一个工厂,用于封装和测试Intel半导体产品。这一全新Intel工厂预计初期耗资2亿美元,同时计划聘请675名员工。Intel还计划经过一段时间的发展和完善之后,该项目二期的资金投入达1.75亿美元,同时将进一步扩大员工规模。该项目的施工预计于2004年上半年开始,并计划在2005年开始运营。Intel目前已经在上海浦东外高桥保税区建立了类似的封装与测试工厂。

罗克韦尔自动化在国内成立首家OEM应用开发中心?

罗克韦尔自动化深圳分公司以及在自动化领域内首家针对OEM厂商的应用开发中心日前成立。罗克韦尔自动化公司亚太区总裁夏明伟说,我们在业界内成立了首家服务于OEM厂商的应用开发中心。该中心将针对众多中国OEM厂商以及巨大OEM市场的需求,提供给他们公司最佳的产品、丰富的开发经验以及成熟的行业应用解决方案。使OEM厂商通过我们的服务将极大的提高自身的生产效率以及产品质量。

博通蓝牙RF芯片集成有Qualcomm的MSM芯片组为3G CDMA提供完整方案??&n

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博通公司(Broadcom)最近推出蓝牙芯片家族Blutonium中的新成员 - BCM2004蓝牙射频芯片。这款芯片是专为高通公司的(QUALCOMM)移动站调制解调器(MSM)CDMA基带解决方案相配合而设计的。MSM芯片中包括了集成的蓝牙基带部分,为第三代移动通信(3G)CDMA设备提供了一套完全的,经过测试的蓝牙解决方案。由博通公司设计,并与高通公司共同测试了的这款BCM2004芯片,对于在第三代移动通信手持设备中集成蓝牙方案的设备制造商来说,不但提供了优异的性能,而且大大缩短了新产品面世时间。博通公司最近宣布其意与高通公司联合推广针对3G CDMA手机的蓝牙解决方案而建立一个战略合作关系。BCM2004即为这种非捆绑式合作关系的产物。对高通公司而言,针对其MSM基带解决方案,博通公司是其蓝牙解决方案的关键提供商,为3G CDMA移动设备提供了完备的蓝牙解决方案,允许手机和耳机,PDA,笔记本电脑,以及其他移动设备之间实现无线同步,文件共享和手机的免提接听功能。

TI信号处理技术被十大数码相机厂商所采用

业界排名前10位的消费类全自动数码相机制造商佳能、富士、惠普、柯达、尼康、奥林巴斯、松下、三星、索尼以及东芝都在其产品中集成了德州仪器(TI)的信号处理产品,其中超过70%的OEM厂商使用的是TI模拟产品,50%是将基于数字信号处理器(DSP)的数字媒体平台集成到其各自产品的架构中。

杰尔成功收购千兆以太网物理层产品开发商MASSANA公司

杰尔系统(Agere Systems)宣布,以股份交易的形式收购一家独立经营的铜缆千兆以太网(GbE-over-copper)物理层技术开发商Massana公司。此举使杰尔系统能更快地推出市场领先的GbE芯片,以满足企业网络由快速以太网转移至千兆以太网的速度需求。目前,大多数企业网都是基于铜缆的网络,运行速度基本上以10/100Mbps为主。相比之下,铜缆千兆以太网物理层(PHY)技术在速度上能快上10倍,而每端口成本却低了两倍。杰尔系统将为以太网交换设备供应商、PC及服务器OEM提供上述GbE PHY器件,协助他们以最低的额外成本生产各种支持GbE的高速网络设备。

Atmel购买科利登的Octet测试系统用于消费类SoC测试?

Atmel公司购买了多台科利登(Credence)的Octet SoC测试系统用于多种多媒体通讯芯片的测试,包括基带与串行总线(USB)器件。Octet是业界用于复杂的SoC器件量产测试的成本效益极高的测试平台。该系统的并行测试能力和每个管脚独立的零时间DSP结构增加了系统产能,缩短了组合多种数字、模拟内核的复杂集成电路的测试时间。Octet功能强大的基于Solaris操作系统的软件包以及与上一代科利登SoC测试系统兼容的特性使Atmel可以利用已有的工程经验与测试资源,并保护了长期的资本投资。


香港科技园与科利登合作支持香港的集成电路设计业发展

科利登系统公司(Credence)与香港科技园公司达成合作协议,提供一系列半导体测试解决方案和服务,以协助香港科技园位于沙田白石角的香港科学园建立探针及测试开发中心。同时,可为香港正在成长中的集成电路设计公司提供测试程序的开发、硅调试、工程分析、器件特性及预产测试服务。科利登能提供具有多方面的消费器件、通讯器件、计算机和无线器件的整个制造过程中的测试方法。科利登的专业工程技术与其在中国的资源,有利香港科技园在珠江三角洲内提升集成电路设计业的发展。

D-LINK与TI联袂推出802.11G+


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