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华虹NEC与中兴通讯协力芯片本土造

EDN China?? 2003年10月12日 ?? 收藏0
上海华虹NEC电子有限公司(HHNEC)与中兴通讯股份有限公司(ZTE中兴)在深圳签署了包括Wafer(晶圆)加工和ASIC服务在内的全方位战略合作伙伴协议,华虹NEC副总赖磊平和中兴通讯副总裁邱未召代表双方在协议书上签字。这预示着国内本土Foundry与芯片设计业进入了一个全新的合作阶段。
  据悉,华虹NEC与中兴通讯合作已有近两年的时间,内容涉及从交换芯片到通信终端多个产品领域。此次双方签署长达5年的合作协议内容包括,华虹NEC将向中兴通讯提供全面、详细的芯片设计资料及优惠的芯片加工服务,并配合中兴通讯进行芯片新产品设计,以推动中兴通讯专用芯片国产化进程,提高市场竞争力;而中兴通讯将华虹NEC作为其芯片制造的首选供货商,并优先参与中兴通讯所开发的芯片项目及享有优先知晓中兴通讯新产品研发计划的权利。根据协议内容来看,双方合作已由先前的纯商业性产品级服务层面跃升到战略性合作关系。
  本土公司设计的电路产品到中国大陆以外投片,而中国大陆的Foundry要靠境外的定单维持产能,这是目前中国芯片设计与制造业普遍的做法。华虹集团副总裁蒋守雷说,"加强产业链整合、扶持本土设计公司,是华虹NEC第一定位,华虹NEC与中兴通讯的战略性合作,就是要成为一个示范,把流到外面的业务带回国内来,这是双方合作的精神所在。"据介绍,在此之前,华虹NEC已和包括大唐、华虹集成电路、杭州士兰等一些国内著名设计公司建立了类似的战略合作伙伴关系。
  华虹NEC是国内第一家拥有0.35μm以下工艺的8英寸Foundry制造公司,其月产能到2003年底将达到3.2万片,制造工艺提升到0.18μm,而通过与中兴通讯的合作,使华虹NEC正式将自己的产品线拓展到通信芯片领域,并进一步确立了其在国内Foundry市场占有率第一的地位。据赖磊平介绍,华虹NEC目前正向全方位产品线拓展,其DRAM所占业务比重已在10%以下,在中国各种卡类芯片市场上所占比重最大,其中第二代身份证芯片40%以上将由华虹NEC生产。赖磊平说,"中国芯片产业链整合更具意义,更会体现出价值。"
  中兴通讯是国内最大的通信网络设备制造上市公司,自1996年介入芯片级研发以来,已具备较成熟的TOP-DOWN设计能力,设计规模已超过700万门,采用从0.35μm ~ 0.13μm的工艺,并具备SOC设计能力。邱未召在签字仪式上表示,作为通信系统制造商,中兴通讯非常注重结果,华虹NEC工艺稳定,去年我们与华虹NEC在几个产品上的合作结果表明,不仅降低了我们的产品成本,而且还提高了我们的产品性能。邱未召说,"配合华虹NEC先进的工艺、完备的IP以及中兴通讯强大的研发实力,我们相信与华虹NEC的战略性合作,将最终促使中兴通讯芯片完全本土化。"
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晶圆? ASIC? 合作?

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