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历史文章回顾 (按日期排序)
- (多图) 怎样采用多种单端信号驱动16位ADC (2013-07-19) [ 转换器 ]
- (多图) 理想二极管和热插拔控制器实现电源冗余并隔离故障 (2013-07-19) [ 热插拔和功率分配 ]
- RF传输系统效率的一种衡量方式 (2013-07-19) [ RF 射频微波 ]
- 嵌入式语音交互技术在智能家居中的应用 (2013-07-19) [ 操作系统 ]
- 物联网智能网关应用系统的一般设计方法 (2013-07-19) [ 通信 ]
- IC故障诊断及失效分析：发现事实避免臆测 (2013-07-19) [ 仿真与验证 ]
- (多图) [数字电源系列文章]数字环路不同于模拟环路 (2013-07-19) [ 数字电源 ]
- 选择微控制器的10个步骤 (2013-07-19) [ MCU（单片机应用） ]
- 联华电子28纳米节点采用Cadence物理和电学制造性设计签收 (2013-07-19) [ IC设计与设计服务 ]
- 超紧凑尺寸400W电源,峰值功率可达700W (2013-07-19) [ 便携设备电源 ]
- 小巧型可导向倒置式风扇 (2013-07-19) [ 便携设备 ]
- 台积与三星争夺晶圆代工版图:加速扩厂 (2013-07-19) [ IC制造与封装 ]
- 飞兆下一代TINYBUCK负载点调节器 (2013-07-19) [ 调谐器 ]
- Diode全新集成高压稳压器晶体管有效提升功率密度 (2013-07-19) [ 线性稳压 ]
- 赛普拉斯全新USB-串行桥接控制器 (2013-07-19) [ 人机界面 ]
- LSI构建最新渠道体系，满足大数据增长需求 (2013-07-19) [ 存储器 ]
- (多图) 基于PCI-9846的航空导航VOR信号综测仪设计 (2013-07-18) [ 射频--微波--无线测试 ]
- PCB设计中如何处理潮湿敏感性元件 (2013-07-18) [ PCB设计 ]
- 射频无线模块如何选型 (2013-07-18) [ RF 射频微波 ]
- (多图) 运用FPGA解决DSP设计难题 (2013-07-18) [ FPGA ]
- [数字电源系列文章]数字电源中的模拟技术比想象的要多 (2013-07-18) [ 数字电源 ]
- (多图) 走进金升阳：参观电源模块生产全过程 (2013-07-18) [ 电源模块--架构 ]
- 高通2013 Q1全球智能手机应用处理器市占比达49% (2013-07-18) [ CPU/GPU ]
- 硬件工程师该如何成为软件专家 (2013-07-18) [ 应用软件 ]
- 瑞萨退出手机半导体市场 临阵退缩为哪般? (2013-07-18) [ 便携设备 ]
- LSI引领大数据时代的渠道转型 (2013-07-18) [ 存储器 ]
- 展讯并购案 外资送暖联发科 (2013-07-18) [ IC设计与设计服务 ]
- 中国光伏"大跃进" 2015光伏发电装机翻两番 (2013-07-18) [ 太阳能/光伏 ]
- AVX为钽电容器开发一种创新的可靠性评估与测试方式 (2013-07-18) [ 安防监控 ]
- 业界首颗卫星数字电视接收前端单芯片 (2013-07-18) [ 数字电视 ]
- Littelfuse推出SRDA3.3系列瞬态抑制二极管 (2013-07-18) [ EMC/EMI/ESD ]
- 业界首款PCIe 3.0接口的PCIe闪存卡 (2013-07-18) [ 存储器 ]
- Intel和苹果同看重未来技术:手势控制 (2013-07-18) [ 检测与传感 ]
- 泰克推出针对MHL 2.1的先进分析与一致性测试 (2013-07-18) [ 虚拟仪器 ]
- (多图) 32位低功耗MCU的设计 (2013-07-17) [ IC设计与设计服务 ]
- (多图) 基于物联网的智能冰箱设计与实现 (2013-07-17) [ 智能白电 ]
- (多图) LTE融合组网的特点及应用实例 (2013-07-17) [ 通信 ]
- 完善FPGA系统设计的三原则 (2013-07-17) [ FPGA ]
- (多图) Vicor：ChiP封装技术将是未来功率转换的发展趋势 (2013-07-17) [ 功率器件 ]
- 英特尔移动芯片进入关键期 (2013-07-17) [ CPU/GPU ]
- IBM2013技术峰会：见智，见未来 (2013-07-17) [ 嵌入式系统 ]
- Alchimer与CEA-Leti签署协作合约,以评估高深宽比TSV应用的金属化制程 (2013-07-17) [ IC制造与封装 ]
- 自我牺牲并不能成就TD-LTE全球化 (2013-07-17) [ NGN下一代网络 ]
- 艾法斯推出TM500 Multi-UE LTE-A测试移动终端 (2013-07-17) [ 通信测试 ]
- TriQuint发布新型氮化镓 (GaN) 集成功率倍增器 (2013-07-17) [ 数字电视 ]
- 泛华恒兴发布16发16收ARINC429通信卡 (2013-07-17) [ 网络传输与交换 ]
- 澜起高清解码器芯片M88VS3001实现量产 (2013-07-17) [ 数字电视 ]
- 罗姆与安富利联合开发出电源模块板 (2013-07-17) [ 电源模块--架构 ]
- Cadence Virtuoso版图套件实现大幅加快芯片设计 (2013-07-17) [ IC设计与设计服务 ]
- 红狮控制发布新一代人机界面 Graphite 系列 (2013-07-17) [ 人机界面 ]
- 芯科MCU开发套件加速DSP智能传感器系统设计 (2013-07-17) [ 开发工具 ]
- Vishay利用新-40V和-30V MOSFET扩充Gen III P沟道产品 (2013-07-17) [ 功率器件 ]
- 腾达携手智能手机展示11AC 5G Wifi无限魅力 (2013-07-17) [ 通信 ]
- UPS电源系统该如何防雷击 (2013-07-16) [ 电源模块--架构 ]
- (多图) 采用FPGA实现多种类型的数字信号处理滤波器 (2013-07-16) [ FPGA ]
- CAN BUS特色与应用实例 (2013-07-16) [ 总线技术 ]
- 三星2015年将代工iPhone芯片 将用于iPhone 7 (2013-07-16) [ CPU/GPU ]
- ST数字音频系统级芯片在微型封装内集成2x20W输出能力 (2013-07-16) [ 音频处理 ]
- 恩智浦Mantis系列为CAN收发器市场设立新标准 (2013-07-16) [ 总线技术 ]
- 恩智浦推出带中断和复位功能的GPIO接口 (2013-07-16) [ 模拟设计 ]
- Molex推出MX150非密封连接器系统 (2013-07-16) [ 接口器件 ]
- 一个高智能化的物联网枢纽--物联网网关 (2013-07-16) [ 网络传输与交换 ]
- 苹果寻求与芯片制造商Globalfoundries合作 (2013-07-16) [ EDA工具与服务 ]
- 台积电吃下苹果大单 市值直追英特尔 (2013-07-16) [ IC设计与设计服务 ]
- ARM将进军20nm领域：功耗降低25% (2013-07-16) [ IC设计与设计服务 ]
- TD-LTE招标:华为很主动,移动很生气 (2013-07-16) [ 通信 ]
- 可穿戴设备，只是“看上去很美”？ (2013-07-16) [ 消费电子设计 ]
- 具有出色旋转寿命的旋转位置传感器 (2013-07-16) [ 传感器 ]
- 山东华芯富创建起中国首条大尺寸OGS触控屏生产线 (2013-07-16) [ 消费电子设计 ]
- WIFI智能温控器设计方案 (2013-07-15) [ 家庭网络 ]
- (多图) 如何正确使用FPGA的时钟资源 (2013-07-15) [ FPGA ]
- (多图) 数字电源UCD92xx输出电压波形的优化 (2013-07-15) [ 数字电源 ]
- 三星减少对苹果的依赖,或转向索尼亚马逊 (2013-07-15) [ IC设计与设计服务 ]
- DevOps成为企业实现移动和云计算转型的关键 (2013-07-15) [ 应用软件 ]
- Maxim推出业内首个在单颗芯片中集成分立的模数转换器 (2013-07-15) [ 转换器 ]
- 泛华恒兴推出低功耗高性能PXI系统双核控制器 (2013-07-15) [ 系统测试 ]
- Pebble智能手表预订量突破27万块 (2013-07-15) [ 便携设备 ]
- ST发布全新STM32超值系列微控制器 (2013-07-15) [ MCU（单片机应用） ]
- 超小型封装的CCD线性图像传感器 (2013-07-15) [ 传感器 ]
- 苹果提交稀土磁体镀膜专利申请 (2013-07-15) [ 便携设备 ]
- (多图) 解读智能穿戴设备困局 (2013-07-15) [ 便携设备 ]
- 业界最小最轻级别的高精度电流传感器 (2013-07-15) [ 模拟设计 ]
- “大数据”成为技术人员最需把握的创新趋势 (2013-07-15) [ 开发工具 ]
- (多图) 如何在电容式触摸屏应用中处理噪声问题 (2013-07-12) [ 视频/图形处理 ]
- 基于RFID与车牌识别技术相结合的管理方法 (2013-07-12) [ RF 射频微波 ]
- Cortex-M0的USB接口在智能手机底座音响中的应用 (2013-07-12) [ 个人电脑及外围设备 ]
- 惯性仪器通用测试技术应用研究 (2013-07-12) [ 通用测试仪器 ]
- GT Advanced Technologies推出碳化硅炉新产品线 (2013-07-12) [ IC制造与封装 ]
- 赛普拉斯推出PSoC Creator 2.2 IDE新组件 (2013-07-12) [ 可编程器件 ]
- 复旦大学张卫:三大原因导致IC龙头企业缺失 (2013-07-12) [ IC设计与设计服务 ]
- 升特革命性单芯片系统 ToPSync网络定时平台又添新成员 (2013-07-12) [ IC设计与设计服务 ]
- 中国22纳米半导体工艺获重大突破 (2013-07-12) [ IC设计与设计服务 ]
- 上海ICRD采用安捷伦模型提取和质量检验软件 (2013-07-12) [ EDA工具 ]
- 0.35毫米细间距0.6-1.0毫米堆叠高度板对板连接器 (2013-07-12) [ 接口器件 ]
- 飞兆新型MOTION SPM 5具有热感应和稳定的电磁干扰性能 (2013-07-12) [ 电机驱动 ]
- 飞思卡尔推出Vybrid控制器 (2013-07-12) [ MCU（单片机应用） ]
- 3D 打印又亮了：时装鞋 (2013-07-12) [ IC制造与封装 ]
- 2013第一季度移动DRAM表现逊色 (2013-07-12) [ 存储器 ]
- 2013年底,数字电影屏幕将占到90% (2013-07-12) [ 视频/图形处理 ]
- 2020年柔性显示器出货量将达到8亿个 (2013-07-12) [ 视频/图形处理 ]
- SiTime的MEMS谐振器超越石英性能 (2013-07-12) [ 模拟设计 ]
- Silicon Labs微控器开发套件加速DSP智能传感系统设计 (2013-07-12) [ 嵌入式系统 ]
- (多图) 业界最小级别的带非球面透镜的面贴装LED (2013-07-12) [ 视频/图形处理 ]
- [数字电源系列文章]数字电源：为什么要重视精度？ (2013-07-11) [ 数字电源 ]
- 气体传感器原理及应用 (2013-07-11) [ 传感器 ]
- 如何设计射频电路及其PCB Layout (2013-07-11) [ PCB设计 ]
- (多图) FPGA工程师应如何挑选ADC和DAC (2013-07-11) [ 转换器 ]
- (多图) 体感操控——视觉识别比加速度传感器更适合 (2013-07-11) [ 检测与传感 ]
- 升特新型远程RFIC平台将推动物联网和端到端通信部署 (2013-07-11) [ 网络传输与交换 ]
- Exar成功收购Cadeka微电路 (2013-07-11) [ 模拟设计 ]
- 低耗能服务器市场迎接ARM芯片的到来 (2013-07-11) [ 微处理器与DSP ]
- 台积电扩大与Cadence在Virtuoso定制设计平台的合作 (2013-07-11) [ IC设计与设计服务 ]
- (多图) 半导体技术持续拓进 本土企业加紧步伐 (2013-07-11) [ EDA工具与服务 ]
- TD-LTE芯片之战升温:高通博通等占优 (2013-07-11) [ EDA工具与服务 ]
- 新低交流输入电流光耦节约60%以上的电路板空间 (2013-07-11) [ EMC/EMI/ESD ]
- Xilinx投片首个ASIC级可编程架构的行业首款20nm器件 (2013-07-11) [ IC设计与设计服务 ]
- 飞兆在韩国的八英寸晶圆制造线开始生产 (2013-07-11) [ IC制造与封装 ]
- Cadence助力20纳米SoC测试芯片成功流片 (2013-07-11) [ IC设计与设计服务 ]
- 恩智浦推出主流全新覆晶玻璃LCD段驱动器 (2013-07-11) [ 显示驱动 ]
- 高功率密度和高可靠性的汽车级功率模块 (2013-07-11) [ 电源技术 ]
- TI新低功耗RF收发器为1GHz以下无线连接而开发 (2013-07-11) [ 通信 ]
- 罗杰斯推出PORON(R)SlimGrip(TM)泡沫 (2013-07-11) [ 视频/图形处理 ]
- HOLTEK 直流变频BLDC专用MCU (2013-07-11) [ MCU（单片机应用） ]
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