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名称:闪存技术开发(Flash、SD、USB闪盘等)
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简介:讨论和学习Flash/NAND/NOR、SD/TF/MMC/SDIO、USB闪盘等闪存技术的空间。本组自090821起全新改版,原“SD技术”正式更名为“闪存技术开发”,分类定位为《消费电子》,本组将联合“闪存之家”网站的技术团队,为大家提供更多互动和作品。互动群:QQ群--“闪存技术开发”(75472859);MSN群--“闪存技术开发”因为前段时间项目紧,无暇顾及本组话题的互动和更新。再次深表歉意。感谢大家的一贯容忍、关注和支持。

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USB 3.0规范(Universal Serial Bus 3.0 Specification)


作者:自由徜徉
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发表于2009-08-22 00:00
Intel、微软、惠普、德州仪器、NEC、ST-NXP等业界巨头组成的USB 3.0 Promoter Group负责制定的新一代USB 3.0标准已经正式完成并公开发布。新规范提供了十倍于USB 2.0的传输速度和更高的节能效率,可广泛用于PC外围设备和消费电子产品。
附件文档时PDF文档,保护完整的USB 3.0规范的英文原版,非常有价值研究。


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原版共11章节482页,如果不专注进去是很难理解的。中文大概的意识是这样的:

USB3.0
USB3.0 具有后向兼容标准,并兼具传统USB技术的易用性和即插即用功能。该技术的目标是推出比目前连接水平快10倍以上的产品,采用与有线USB相同的架构。除对USB 3.0规格进行优化以实现更低的能耗和更高的协议效率之外,USB 3.0 的端口和线缆能够实现向后兼容,以及支持未来的光纤传输。

“从逻辑上说USB3.0将成为下一代最普及的个人电脑有线互联方式”,英特尔技术战略师Jeff Ravencraft认为,“数字时代需要高速的性能和可靠的互联来实现日常生活中庞大数据量的传输。USB3.0可以很好地应对这一挑战,并继续提供用户已习惯并继续期待的USB易用性体验。”

USB3.0-进展????

USB3.0

英特尔公司成立USB3.0推广组之初就希望USB设计学会(USB-IF)可以作为USB3.0规格的行业协会。完整的USB3.0规格有望于2008年上半年推出,USB3.0初步将采用离散硅的形式。
usb3.0USB 3.0推广组,包括惠普、英特尔、NEC、NXP半导体以及德州仪器,致力于保护已有USB设备驱动器基础设施和投资、USB的外观以及方便使用的特性,同时继续发扬USB这种卓越技术的功能。
“我们对USB2.0以及无线USB技术的支持彰显了惠普致力于为客户提供可靠的外围设备互联方式”,惠普公司负责打印成像与消费市场部门(Consumer Inkjet Solutions)的副总裁Phil Schultz说,“现在借助USB3.0,我们将为客户创造打印机、数码相机及其他外围设备与个人电脑互联的更佳体验。”
“英特尔在两代USB技术的开发和采用方面均走于行业前列,USB现在已经成为最受欢迎的计算和手持电子设备外围接口”,英特尔高级副总裁兼数字企业事业部总经理帕特·基辛格(Patrick Gelsinger)表示,“由于市场发展支持客户对庞大数据进行存储和传输的需求,我们希望开发出第三代USB技术,可以利用现有的USB界面并对其进行优化来满足这些需求。”
“自首次安装有线USB以来,NEC一直都是USB技术的支持者”,NEC电子SoC系统部门总经理Katsuhiko Itagaki说道,“现在是时候进一步发展这个业已成功的互联接口以满足市场对庞大数据传输速度的更高需求,从而尽量缩短用户等待的时间。”
“NXP很高兴与其它顶级公司携手推进世界领先的互联技术来满足下一代外围设备的需求”,NXP半导体商业互联娱乐(Business Line Connected Entertainment)战略和业务发展部总监Pierre-Yves Couteau说,“作为USB半导体解决方案的领先提供商,NXP致力于推动超高速USB的标准化和应用。”
“随着高速USB在个人计算、消费电子以及移动等各种细分市场内的普及,我们预计USB3.0将迅速取代USB2.0端口成为高带宽应用领域的事实标准”,德州仪器Worldwide ASIC副总裁Greg Hantak表示,“德州仪器非常兴奋USB 3.0的卓越性能将进一步拓展USB的应用领域并为用户带来更佳的体验。”

USB3.0-主控制器规范????
USB3.0主控制器规范xHCI即“扩展主控制器界面”(Extensible Host Controller Interface,xHCI)草案规范,支持正在制定中的USB 3.0(SuperSpeed USB)标准架构。

xHCI规范主要描述了系统软件与硬件之间接口所用的寄存器和数据结构,面向硬件设计厂商、系统集成商、设备驱动开发商,意在为USB3.0主控制器提供一种标准化方法,实现和USB3.0软件堆栈的通信,并向下兼容USB2.0(不支持USB 1.1)。

对于USB3.0产品的普及来说,不同厂商的设备之间的协作性非常重要,而Intel xHCI 0.9草案规范支持各种USB设备的兼容,也方便软件开发。AMD、微软和NEC电子等业界企业均对此表示热烈欢迎,并对USB3.0充满期待。

Intel xHCI 0.9草案规范根据RAND-Z许可条款提供给USB3.0推广组织和所有签署过捐助协议的参与企业,不收授权费。之前曾有传言称Intel打算在USB3.0标准上留一手,导致AMD、NVIDIA、VIA准备另起炉灶,单独制定标准,但现在看来似乎并非如此。

Intel计划推出0.95版修订草案,同样根据RAND-Z许可条款对外提供。

USB3.0-工作原理????
USB3.0采用了对偶单纯形四线制差分信号线,故而支持双向并发数据流传输,这也是新规范速度猛增的关键原因。

除此之外,USB3.0还引入了新的电源管理机制,支持待机、休眠和暂停等状态。

测量仪器大厂泰克(Tektronix)宣布了用于USB3.0的测试工具,可以帮助开发人员验证新规范与硬件设计之间的兼容性。??
USB3.0标示图
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USB3.0Standard-A型接口尺寸图


USB3.0线缆截面接头示意
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USB3.0Standard-B型接口尺寸图


USB3.0Standard-A型公口、母口实物模拟图
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USB3.0线缆结构图


USB3.0Micro微型接口尺寸图
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USB3.0通信层和电源管理特性


USB 3.0在实际设备应用中将被称为“USB SuperSpeed”,顺应此前的USB 1.1 FullSpeed和USB2.0 HighSpeed。预计支持新规范的商用控制器将在2009年下半年面世,消费级产品则有望在2010年上市。

USB3.0-USB 设计学会????
关于USB 设计学会 (Universal Serial Bus Implementers Forum)
非盈利组织USB设计论坛(USB-IF)成立的宗旨是为USB技术的发展和普及提供支持。通过其标识和认证项目,USB-IF为高质量、兼容性USB设备的开发提供协助,USB-IF还大力宣传USB的优势以及经其认证的产品的质量。

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