需要确认注册邮箱后才能开通博客,立即确认我的邮箱
文章 搜索 高级搜索 ?3? ?3?
  • 滤波器new!
  • LED驱动 new!
  • 新能源 new!
  • PLL
  • PCIE协议
  • 可穿戴
  • LSI
  • FCI
文章 论坛 博客 小组 研讨会
EDN China>EDN论坛>IC设计专区>电子半导体行业应届生就业现状总结
?
大家在做什么...
楼主 问题:

电子半导体行业应届生就业现状总结

发布时间:2015-5-27 上午9:16

作者: yunno

等级: 中级工程师

积分: 1484分

发帖数: 80次

网站总积分: 1507分

1545分

发送消息

加为好友

查看用户的所有发言

查看用户的个人主页

需要确认注册邮箱后才能下载,立即确认我的邮箱
回复后可下载附件
作为一个即将进入电子/半导体(这里主要是指的半导体)行业的小鸟,谈谈我对于目前半导体(下文中均用IC代替)行业的理解与总结。

得益于国家的经济发展以及战略需求,近几年国内的IC公司招聘规模一直在不断地扩大,尤其是今年更是达到了一个高峰,所以对于想了解以及打算从事该行业的筒子们,我这里做一个简要的介绍。

公司分类
首先根据我的理解,按照地区对电子半导体公司做了一个简要的分类:
欧美
??????? INTEL,AMD,FREESCALE,MARVELL,QUALCOMM,NVIDIA
日韩
??????? SAMSUNG,RENESAS
台湾
??????? VIA,MTK,REALTEK
大陆
??????? 海思,展讯,锐迪科,兆芯

欧 美的公司以及日韩的公司往往大家接触的比较多,比如欧美公司中大名鼎鼎的Intel,AMD以及Qualcomm(高通),日韩的SAMSUNG(三星) 和Renesas(瑞萨,本质上是原来一系列老牌日本IC公司合并以后改名的)。台湾的公司中消费者比较熟悉的也就是MTK(联发科),不过这里我还列出 了VIA(威盛)和Realtek(瑞昱),VIA是老牌的半导体厂商,它的董事长也是当今HTC的董事长王雪红,而Realtek的网卡基本上家家户户 的电脑中都会有。大陆的公司相对就没有那么出名,海思(华为全资子公司)近两年势头很猛,但是华为似乎一直刻意保持低调,同时这两年展讯借助于紫光集团的 收购也常常能在各大新闻网站中露面,兆芯是去年由国资委成立的IC公司,人员大部分是从VIA中分离出来,肩负着国产CPU的使命。这里我仅仅列出目前在 国内招聘规模较大的一些公司。由于目前全球最大的IC消费市场在中国,因此在中国设立研发中心的半导体公司有逐年增多的趋势,并且规模也逐步扩大,这对于 应届毕业生来说确实是一个利好的趋势。

岗位分类
??????? 说完了公司说说与求职更为密切的岗位吧,在一个典型的IC中,通常有如下岗位:
IC类
??????? Frontend(IC Design/Verification Engineer)
??????? Backend(Phsical Deisgn Engineer)
??????? 简介:IC主要分为Frontend(前端)和Backend(后端),由于个人在求职的时候主要是偏向于软件类,所以这一块也只能是一带而过。

硬件类
??????? Schematic/PCB Deisgn Engineer
??????? 简介:这里的硬件也就是大家常常能够联想到的电路板,而硬件工程师主要也就是负责设计原理图和PCB,这里也是一带而过

软件类
??????? BSP(Bootloader, RTOS, Embedded Linux) Engineer
??????? Multimedia/Graphic Engineer
??????? Android Engineer? ?
AE(Application Engineer)类
???????? Hardware Application Engineer
???????? Software Application Engineer
销售类
??????? Sales/Marketing
??????? Field Application Engineer

首先有的筒子一上来可能就被这些英语名词搞晕掉了,但是我想说的是,由于IC行业目前本质上是被国外公司主导的一个行业,所以不管是现在还是将来,从业者免不了要接触很多的英文(比如很多的白皮书,行业规范与标准都是英文)。下面着重介绍软件,AE以及销售类
软件类
从一个典型的计算机系统来说,它的软件可以分成好几层,比如底层的Bootloader,然后操作系统,然后是应用程序。
那么对应于软件类岗位来说:
??????? BSP(Bootloader, RTOS, Embedded Linux) Engineer
??????? 负责进行底层Bootloader和OS的开发,并且这里的OS一般情况下都是指Linux,目前Linux在嵌入式系统中几乎是占据着统治性的地位。(BSP=Board Support Package)

??????? Multimedia/Graphic Engineer
??????? 现在的消费电子越来越注重多媒体以及娱乐方面的功能,因此这块的岗位需求量有着逐年增多的趋势。比如Multimedia主要是关于Video/Audio编解码,Graphic主要是关于GPU的编程。

??????? Android Engineer
??????? 这一块的岗位主要是伴随着Android系统的流行而产生的,尤其是在Qualcomm和MTK这种手机厂商中,安卓团队的人数可能会达到三位数。同时注 意这里的安卓工程师不是负责安卓app开发,而是负责进行安卓操作系统开发的,所以相对来说门槛也比较高。

AE类
这一类更多的是面向客户进行的支持。主要也就是分为软件AE和硬件AE,对于在客户开发过程中遇到的问题,进行跟踪和支持。所以这部分的岗位对于应聘者的技术要求更加高。据我了解大部分AE的岗位更多地会倾向于社招,并且很多都是从软件开发转做AE的。

销售类。
销售类在IC公司中一般分为Sales和FAE。Sales是纯销售,FAE需要有一定的技术积累,必要时可能还需要给客户进行一些支持和培训。


这 里在多说几句本人求职的软件类岗位,软件类其实是大部分IC公司中需求量最大的一类职位,说到这里其实很多人都不解,IC公司为何软件类岗位是最多的?其 实,早在10年前,IC产业还算是卖方市场,做芯片的厂商少,买芯片的公司多,所以客户(这里的客户基本上指的是类似于现在的HP,DELL,三 星,HTC等一些列手机电脑厂商)都是求着公司买芯片。而现在算是买方市场,IC公司之间竞争很激烈,大家都是求着客户买芯片,所以你光卖芯片没有软硬件 的配套解决方案没有竞争力,也没有客户会买账。因此现在大部分公司卖芯片卖的都是一整套解决方案,甚至可以说是卖芯片送软件的模式。因此软件工程师在IC 公司中也占据着一席之地,并且软件类的招聘规模也有着逐年扩大的趋势。

下面谈谈这些岗位一些潜在的注意事项
为什么说是潜在的呢,因为很多公司在筛选人才的时候往往会有一些潜在的规律,并不只是简单的如招聘要求上写的那样。
学历
??????? 其实如果真要统计一下IC行业从业人员的学历水平的话,个人觉得还是以硕士研究生为主,博士与本科各占一小部分。这里并不是公司歧视本科,而是IC行业对 于从业人员的要求导致的。IC相对来说还是一个交叉学科,涉及到物理,微电子,计算机等各个学科,所以往往本科期间所学的知识难以达到他们的要求,也许这 与如今大热的互联网公司形成了一个显明的对比,目前来说互联网公司对待本硕都是比较平等的。()说到学历其实就不得不与另一个东西挂钩,也就是项目经历。
综合下来学历要求: IC要求较高,硬件类和软件类要求相对低一些

项目经历(经验)
??????? 个人对于硕士研究生的理解,其实很重要的一点是比本科毕业时多了一到两年的项目经历,并且这一点在IC公司中很被重视,它们往往会倾向于有项目背景的应届 生。目前来说,本科毕业时并不具备大部分IC公司研发类的岗位所需要的项目背景,尤其是在IC类专业中更加典型,这些限制往往与该行业的特殊性相关。下面 举个例子,IC Design/Verification岗位往往需要有一定实际IC设计与验证的经验,但是设计一个IC并将其生产出来,往往需要数百万人民币的经费,这 样庞大的经费使得IC成为了一个较高成本的行业,也提高了它的门槛。在校IC类专业的本科生很少会有机会能够接触到这样庞大的项目,即使是研究生也很少有 机会,因此也只有那些老牌名校才有实力与资本能够开设这些专业并承接相关项目(与之形成鲜明对比的就是软件/算法工程师,它们所需的硬件条件基本上一台电 脑足矣。大家常常能听到xxx本科毕业去了国内某互联网巨头,但是很少听到xxx本科毕业去了Intel/Nvidia/Qualcomm做研发,这也是 行业性质所限)。除了IC类岗位,硬件类和软件类岗位要求相对较低一些,但是任然需要不少的积累,这是为什么IC公司偏好于硕士研究生的主要原因之一。
综合下来经验要求:IC和硬件类要求较高,软件类要求相对低一些

岗位需求
??????? 岗位需求来说的话应该是软件类远大于IC类和硬件类,具体原因可以参考我上面那段话。这里列出一些参考数据,Xilinx全球研发人员中有一半是软件工程师,Freescale国内某研发中心每年软件岗位招聘的数量大约是IC类的3倍。
综合下来岗位需求:软件类多于IC和硬件类。

专业限制
??????? 这里不得不说很某些岗位确实是挑专业的,比如IC类的岗位大部分都是微电子等相关专业的人。硬件类岗位的话相对好一些,微电子/电子/通信等专业占了从业 人员的大部分。软件类的基本上没有太多限制,电子/通信/计算机/自动化等均可,销售类的话就更没有什么限制了,基本上都可以尝试。
综合下来:IC类专业限制较大

下面是求职者最为关心的待遇
??????? 目前得益于国内IC消费的增长以及国家集成电路产业的战略需要,设立在中国大陆地区的公司招聘规模以及开出的薪水都在呈逐年上升趋势,根据个人的了解,粗 略的估计应届生一线城市的月薪在1w以上,二线城市也能达到月薪接近1w的水平(虽然这个待遇不能和互联网相比,但是个人觉得还是能达到小康水平的),不 过这里需要注意的是,IC行业属于高科技产业,因此往往集中在一线城市,尤其是在上海和深圳居多。

说到待遇就不得不说说各个公司的差异:
??????? 总的来说还是按照欧美,日韩,台湾/大陆来分。欧美公司是典型的外企,外表光鲜并且人性化,工作较为轻松,很少加班。其实这些都是得益于欧美公司在半导体 行业的垄断地位(说白了就是人家发家早,现在是老大,当然油水多),比如Intel和AMD在CPU领域以及NVIDIA和AMD在GPU领域都是处于垄 断地位。不过外企中往往会存在职场天花板效应,很难继续往上升,并且涨薪幅度相对与台湾/大陆的公司来说较低。日韩公司由于在国内招聘较少,并且由于它们 自身的情况,很少有在国内设立研发中心,这里略过。与欧美公司形成对比的就是台湾/大陆的公司,首先公司发家较晚,从而相比于欧美的公司各方面还是落后一 点,因此加班加点在这些公司就很常见,比较典型的代表是台湾的MTK和大陆的海思(华为子公司),但由于这些公司都是处在蓬勃发展的上升期,因此对于个人 发展来说职场上升空间较大,但是免不了需要牺牲自己的时间与精力。从招聘规模上来说,欧美公司的招聘规模相对要小于台湾/大陆的公司,具体地来说,很多欧 美公司往往一个岗位就招聘个把人,而全国投递简历的可能就有几百号人,难度可想而知。举个例子,Nvidia今年招聘的Embedded System Engineer全国一共投递了1000+份简历,光是南京场的笔试就300+人,可见竞争激烈程度。而今年MTK,展讯,兆芯等台湾/大陆的公司则是招 聘了大量的研发人员,所以如果大家很憧憬那些欧美公司的话也不妨先去相对容易进一些的公司作为一个跳板。

最后说说从业人员的发展:
??????? IC公司中IC类岗位相对还是最稳定的,它对从业者的经验要求很高,属于越老越吃香的类型,因此可以算是养老型的岗位,硬件类也是比较看重经验的积累。那 么软件类的岗位相对来说竞争就稍微大一些,由于入行的门槛相对(注意只是相对)没有IC类以及硬件类那样高,所以常常需要学习新的知识,压力也不小。说白 了,IC公司中IC类和硬件类岗位员工基本都是跟着项目走,属于忙一阵闲一阵的类型,软件工程师则是一直很忙(bug是永远改不完的。。。囧)。最后说一 些关于跳槽的,IC公司之间跳槽也不算少,个人觉得你只要能够混进这个圈子了,跳槽就so easy了。比如常常有Freescale往Intel和Nvidia跳的,也有Marvell往Freescale跳的。

说到这里想必大家对于整个行业应该略知一二,最后欢迎加入IC行业。


本文属于原创作品,如需转载请征得本人同意或者注明链接:
http://blog.163.com/thinki_cao/blog/static/839448752014101611356334/

分享到:? 新浪微博 ?? 微信 ??


打开微信“扫一扫”,打开网页后点击屏幕右上角分享按钮

1.扫描左侧二维码
2.点击右上角的分享按钮
3.选择分享给朋友
qq空间 ?? 腾讯微博 ?? 人人网 ?? 百度搜藏 ??
?
???标签: 半导体 就业
引用 回复 收藏 推荐到小组 ( 1) ( 0) 关注

EDN China电子设计技术欧美资深连续创业者谈“如何筹办新创企业”
第1楼

回复主题:电子半导体行业应届生就业现状总结

发布时间:2015-7-22 下午5:17

作者: Jessie Zhang

等级: 新新人类

积分: 337分

发帖数: 8次

网站总积分: 339分

354分

发送消息

加为好友

查看用户的所有发言

查看用户的个人主页

需要确认注册邮箱后才能下载,立即确认我的邮箱
回复后可下载附件
打铁还需自身硬,还是要努力给自己增加竞争筹码。
引用 回复
( 0) ( 0)


EDN China电子设计技术“菲”常大咖语录:马斯克拒绝背锅,人类与电脑暂时还能有一拼
第2楼 回复主题:电子半导体行业应届生就业现状总结 发布时间:2015-9-14 上午9:14

作者: 仨锤子

等级: 初学者

积分: 148分

发帖数: 25次

网站总积分: 151分

2366分

发送消息

加为好友

查看用户的所有发言

查看用户的个人主页

需要确认注册邮箱后才能下载,立即确认我的邮箱
回复后可下载附件
今天签到了吗?请选择
引用 回复
( 0) ( 0)


EDN China电子设计技术曾经的“黑科技”现在的领路人,3D感应技术背后的Project Tango你真的了解吗?
第3楼 回复主题:电子半导体行业应届生就业现状总结 发布时间:2016-5-15 下午1:56

作者: 灰洞

等级: 初学者

积分: 102分

发帖数: 1次

网站总积分: 102分

111分

发送消息

加为好友

查看用户的所有发言

查看用户的个人主页

需要确认注册邮箱后才能下载,立即确认我的邮箱
回复后可下载附件
您好,我是一个本科在校生,现在在一个基地实习做一些数字和模拟电路的简单版图设计,试问毕业后,前景会是如何?————新人在线!!!
引用 回复
( 0) ( 0)


快速回复 高级回复
用户名:?
美国的游客?????? (您将以游客身份发表,请登陆 | 注册) ?
标题: * 标题还可以输入80
评论: * 你还可以输入30000
验证码: ?*?
分享: 新浪微博?? qq空间?? qq微博?? 人人网?? 百度搜藏??
维护专业、整洁的论坛环境需要您的参与,请及时举报违规帖子,如果举报属实,我们将给予相应的积分奖励。
谢谢您的热心参与!
返回IC设计 | 返回专业技术交流区
本论坛仅陈述专家或个人观点,并不代表EDN China 电子技术设计互动社区网站立场。
积分排行榜
彩云 [殿堂级工程师]
mzlr [殿堂级工程师]
特权同学 [殿堂级工程师]
敬请关注EDNC官方微信“edn-china"

每月定期向您递送电子元器件规格书网中的最新元器件数据手册下载、库存信息及技术参数更新。请点击订阅:

2016我的工程师社区
EDN官方QQ群???更多QQ群
  • EDN-深圳 8366025
  • 菜农Cortex-M0技术交流 12047788
  • EDN-哈尔滨 75642591
  • EDN-上海 15156661
  • EDN-广州 57660943
  • EDN-桂林 48813559
  • EDN-武汉 25150805
  • EDN-模拟电路 2837145
  • EDN-通讯 30548292
  • EDN-综合 57490949

促进EDN网友交流合作,方便EDN网友学习沟通

有问题请反馈