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EDN China>EDN论坛>通信与网络专区>《意法半导体温湿度传感器:HTS221》逆向工程报告
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《意法半导体温湿度传感器:HTS221》逆向工程报告

发布时间:2015-4-27 下午11:07

作者: 羿歌信息技术服务

等级: 新新人类

积分: 264分

发帖数: 58次

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HTS221是意法半导体(ST)研发的第一款电容式数字温湿度传感器(一颗MEMS芯片+一颗ASIC芯片),具有封装小、功耗低等优点,成为温湿度监测领域的高性价比产品。



主要特点:
* 0 ~ 100%相对湿度范围
* 电源电压:1.7 ~ 3.6V
* 低功耗:2μA @ 1Hz ODR
* 可选择ODR:1Hz ~ 12.5Hz
* 高灵敏度:0.004% rH/LSB
* 湿度精度:±4.5% rH, 20 ~ +80% rH
* 温度精度:±0.5°C, 15 to +40 °C
* 嵌入式16位ADC
* 16位温湿度输出数据
* SPI和I2C接口
* 出厂校准
* 小封装:HLGA 6-pin 2 x 2 x 0.9 mm


相对湿度传感器利用基于聚合物介质的平面电容数字测量技术,使得非常小的尺寸可以实现精确的响应。同时,集成的加热器保证较高的输出数据速率(ODR)。


HTS221采用ST为手机和工业应用研发的新型封装,具有较宽的温度范围:-40 °C ~ +120 °C。


本报告对HTS221进行详细的技术和成本分析,还将其与博世BME280和Sensirion公司的SHTC1进行对比剖析。


据上海.羿歌所了解,本逆向分析报告主要包括:
- 清晰的图像
- 精确的测量
- 材料分析
- 制造工艺流程
- 供应链评估
- 制造成本分析
- 销售价格预估
- 与HTS221和BME280进行对比
- 与HTS221和Sensirion SHTC1进行对比


精彩掠影:






温湿度传感器HTS221封装







MEMS芯片标记@温湿度传感器HTS221







温湿度传感器HTS221成本分析





温湿度传感器HTS221成本构成(样刊模糊化)


报告目录:


Overview / Introduction
Companies Profile
Physical Analysis

? Physical Analysis Methodology
? Package
- Package Views & Dimensions
- Package Opening
- Wire bonding Process
- Package Cross-Section
? ASIC Die
- View, Dimensions & Marking
- ASIC Delayering
- ASIC main blocks identification
- ASIC Process
- ASIC Die Cross-Section
? Pressure & Humidity Die
- View, Dimensions & Marking
- MEMS Humidity Sensing Area
- Cap
- MEMS Humidity Cross-Section
- MEMS processes
Comparison with Bosch BME280 and Sensirion SCHTC1 pressure sensor
Manufacturing Process Flow

? ASIC Front-End Process
? MEMS humidity Process Flow
? Wafer Fabrication Units
? Packaging Process Flow & Assembly Unit
Cost Analysis
? Main steps of economic analysis
? Yields Hypotheses
? ASIC Front-End Cost
? ASIC Back-End 0 : Probe Test & Dicing
? ASIC Front-End Cost
? MEMS Humidity Wafer & Die Cost
? MEMS Humidity Front-End Cost
? MEMS Humidity Back-End 0 : Probe Test & Dicing
? Back-End : Packaging Cost
? Back-End : Packaging Cost per Process Steps
? Back-End : Final Test Cost
? BME280 Component Cost
Price Estimation





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