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EDN China>EDN论坛>嵌入式系统与软件专区>晶振体积变化趋势及优点
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楼主 问题:

晶振体积变化趋势及优点

发布时间:2016-6-22 上午9:53

作者: shhhdz

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电子行业的朋友们都知道:32.768K晶振在钟表里面必不可少被称为表晶。近年来整个晶体行业也在不断随着市场需求的改变而变化。最明显的就是晶振尺寸的变化,如图我们可以看到近年来晶体体积的变化趋势。


从该图中可以看出如今市场主流的是超小超薄型贴片晶振。小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求。

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一般民用产品使用的是普通晶体谐振器,由于一些高端智能产品对晶振的要求更加严格,使用的是振荡器。 振荡器的优势:快速启动,低电压工作,低电平驱动和低电流消耗已成为一个趋势,电源电压一般为3.3V。许多TCXO和VCXO产品,电流损耗不超过2mA。石英晶体振荡器的快速启动技术也取得突破性进展。

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第1楼

回复主题:晶振体积变化趋势及优点

发布时间:2016-6-22 下午4:12

作者: 上海唐辉

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上一帖????QXD-DM385NET开发...
STM32芯片+8M+32....????下一帖??

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