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PCB设计关于QFN封装中GND_Pad接地的接法
发布时间:2011-05-29 17:24:20
技术类别:PCB
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SI4721为例,芯片封装为QFN-20.如下图:

SI4721封装.jpg

芯片如下图:

si4721芯片.jpg

PCB如下图:

SI4721PCB.jpg

首先介绍下QFN封装:是一种四侧无引脚扁平封装,一般底部有一大块的导热裸露焊盘。而且,一般这块焊盘是GND的,它与芯片的GND管脚也是相通的

由于上述特性,这让很多人在设计其PCB电路时容易犯个错误,也就是在PCB电路中,将GNDPAD当做一个空网络来看。因为其在芯片端是与GND联通的,所以在PCB电路端即使没有连上GND理论上来说焊上芯片后它也是接地的。

但实际中,它是需要接地的!并且需要加上过孔!

SI4721PCB_加过孔.jpg

1.GNDPAD是用于散热作用,叫做散热焊盘,它的作用必须配合散热过孔来实现。

2.从焊接角度,如果没有过孔,在中间GNDPAD中将积累很多的焊锡,形成一个焊锡层,这样对四侧的管脚焊接加大了难度,安全性也降低了。

3.是否应该接地:如果仔细看芯片内部结构的话,可以发现,其实芯片内部电路接地时都是优先接在GNDPAD上面的,所以说,应该是将芯片的GND管脚接上GNDPAD,再由GNDPAD接电路中的地才是科学的做法。

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???? 2016-06-22 16:34
我的体会,焊盘放长,这样方便用烙铁焊。用烙铁焊的时候中间热焊盘的过孔可以大一点,方便搪锡。 要是再流焊,中间过孔应该小一点哪怕多打几个,而且要用绿油赌孔,这样才不会使锡膏溶化后流入过孔而造成虚焊。
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???? 2011-06-20 15:04
不管是过孔还是焊盘,那个矩形的PAD肯定是要和芯片接触的,那么肯定不能上绿油,通常在焊接时还需要上锡
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???? 2011-05-31 11:54
多打几个焊盘??不解… 过孔还有一个作用不是可以将焊锡透过过孔流入底部的地,或者在过孔内~~?
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???? 2011-05-30 11:24
呵呵,不一定要去掉绿油。因为,矩形的那个pad,已经是去掉绿油的了。我觉得需要注意的是:底层是否要保留绿油。如果焊接设备简陋,底层可以去掉一个矩形的绿油。这样的话,烙铁贴着往上烘,很容易焊接好芯片。这种情况下,过孔可以做大点,当然,也得视PAD的面积而定。如果pad的面积较大,那过孔可以设置为0.6mm,这样的话,焊丝很容易接触到芯片的pad。如果是用热风枪吹,那过孔小点也没有关系。
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???? 2011-05-30 09:35
多打几个焊盘,而不是过孔。就算是过孔也要去掉绿油。
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???? 2011-05-29 23:54
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以SI4721为例,芯片封装为QFN-20.如下图:芯片如下图:PCB如下图:首先介绍下QFN封装:是一种四侧无引脚扁平封装,一般底部有一大块的导热裸露焊盘。而且,一般这块焊盘是GND的,它与芯片的GND管脚也是相通的。由于上述特性,这让很多人在设计其PCB电路时容易犯个错误,也就是在PCB电路中,...
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